orcad16.6是世界上流传最广的一套电子设计自动化套装软件,专门为电子工程师提电路图绘制、电路仿真等等功能。使用orcad能够帮助工程师实现绘制电路原理图以及制作PCB和可编程的逻辑设计土工连续性的仿真信息,使得工程师能够立刻获得产品形成后的效果。orcad体积小巧,也拥有着简单直观的用户设计界面,方便初学者的使用和学习。利用Capture软件,能够实现绘制电路原理图以及为制作PCB和可编程的逻辑设计提供连续性的仿真信息。OrCAD能够帮助设计师从一开始就抓住设计意图。不管是用于设计模拟电路、复杂的PCB、FPGA和CPLD、PCB改版的原理图修改,还是用于设计层次模块,OrCAD Capture都能为设计师提供快速的设计输入工具。此外,OrCAD Capture原理图输入技术让设计师可以随时输入、修改和检验PCB设计。Cadence OrCAD Capture是一款多功能的PCB原理图输入工具。
安装破解步骤:
1.下载并解压压缩包;
2.打开安装程序"Setup.exe",选择安装licensemanager;
3.问license时,单击cancel,然后finish;
4.返回安装界面,接下来安装cadence的product,即安装界面中的第二项,过程可能需要几分钟到十几分钟,请耐心等待安装完成;
5.在任务管理器中确认一下是否有这两个进程,有就结束掉,即cdsNameServer.exe和cdsMsgServer.exe,没有就算了.(电脑开机没运行过Cadence软件就不用执行这一步);
6.把安装目录下的Cadence/SPB_16.6/tools/pspice目录下的orsimsetup.dll剪切出来找个地方先放着不理(然后破解完毕再拷进原处,如果不用仿真,可以删之);
7.把破解文件夹crack中LicenseManager文件夹下的pubkey、pubkey.exe和lLicenseManager.cmd放到Cadence\LicenseManager目录下并运行lLicenseManager.cmd;
(如果是WIN764位操作系统请把cdslmd.exe文件复制到Cadence\LicenseManager目录下覆盖原文件。其他操作系统不用,直接下一步)
8.把破解文件夹crack里crack\SPB_16.6\tools的pubkey、pubkey.exe和Tools.cmd放到Cadence\SPB_16.6\tools目录下并运行Tools.cmd (注意看一下DOS窗口会不会一闪而过,如果运行差不多一分钟就说明破解成功)
9.打开破解文件夹crack里LicGen文件夹,然后双击licgen.cmd生成新的license.lic,习惯上把这license文件拷到桌面上放着;
10.在电脑开始菜单中的程序里找到cadence文件夹,点开再点开License Manager,运行License servers configuration Unilily,弹出的对话框中点browes...指向拷贝到桌面上的license.lic,打开 它(open)再点下一步(next),将Host Name项中主机名改成你的电脑系统里的主机名(完整的计算机名称),然后点下一步按界面提示直到完成;
9.在电脑开始菜单中的程序里找到cadence文件夹(windows7下),点开License Manager再点开,运行License client configuration Unility,填入5280@(你的主机名),点下一步(next),最后点finish;
10.在电脑开始菜单中的程序里找到cadence文件夹(windows7下),点开License Manager再点开,运行Lm Tools,点Config Services项,Path to the license file项中,点Browes指向安装磁盘下:\cadence\License Manager\license.dat(如果看不见icense.dat,请在类型中下拉选择DAT类型),打开它 (open)再点Save Service.然后启动一下服务。到此,破解完成.
11、如果以上步骤都完成了,打开软件提示找不到证书,请打开环境变量,用户变量中看看 CDS_LIC_FILE 变量值是否为 5280@(你的主机名),如果没 CDS_LIC_FILE变量名,请添加一个变量。变量名为CDS_LIC_FILE 变量值为 5280@(你的主机名)
12. 64位操作系统,软件破解完请把cdslmd.exe文件复制到Cadence\LicenseManager目录下覆盖原文件。
orcad16.6软件特点:
1.图形化、平面化和层次化设计能力提高了原理图设计效率;
2.与强大的元件信息系统(CIS)高度集成,促进优选器件和已有器件库的重用,可以加快原理图设计进程,降低项目成本;
3.便于查找元件,并与MRP、ERP、PDM数据库实现高度集成;
4.为用户提供超过200万的免费元件库,便于灵活选择设计元件;
5.集中管理物料编号和器件信息;
6.可进行数据流程、封装以及互联的在线设计规则检查;
7.用户可以对元件、连线、网络、引脚和标题框进行灵活的编辑和定义;
8.可以导入和导出所有常用的设计文件格式;
9.宏记录器可用于复杂的原理图编辑和定制过程的录制。
10.对模拟电路不仅可进行直流、交流、瞬态等基本电路特性分析,而且可进行参数扫描分析和统计分析。
orcad16.6功能特色:
1.原理图编辑器
OrCAD Capture提供层次式电路和平坦式电路两种原理图绘制方式,设计师可以更快、更简捷、更直观地完成原理图设计与绘制。它提供了一个简单直观的原理图编辑界面,其中包含电路设计中所需的所有功能特征。对于大规模复杂电路设计,OrCAD Capture支持多页面和层次式的电路设计,让设计师能轻松面对这些复杂电路设计。
此外,在OrCAD Capture原理图绘制过程中,层级式模块电路在电路设计中便于重用,而且端口和引脚可以为顶层模块和底层电路原理图实现动态更新。
2.元件信息系统
元件信息系统(CIS)是OrCAD Capture设计解决方案中最重要的模块。它与Capture原理图输入技术相结合,能够对元件进行有效管理,让设计师减少查找元件内容和维护元件数据的时间,提高设计效率,减少产品设计成本与生产延时。CIS与微软的ODBC组件数据库兼容,能够直接调用存储在MRP、ERP、PLM系统以及工程数据库中的元件信息,并且它还可以让外部源数据与原理图设计数据同步,从而自动生成BOM报表。
CIS还提供强大的报告生成功能。CIS不会局限于原理图的内容,它还可以引用存在于企业物料库中的丰富信息,让报告生成功能进化到新的层次。设计师可以使用最新的、全面的、完整的信息生成最新BOM报表。
3.元件调用
元件数据库和部件信息在CIS中可以很方便的进行查询,设计师可以大大减少查找元器件的时间。元件信息系统(CIS)的内置系统用于创建、跟踪和认证元件,可以使用任意属性组合作为元件搜索条件。当设计师调用一个元件后,CIS会提取该元件的所有相关技术数据,包含电气、物理、功能、采购以及制造特性,然后在原理图页面上可以对其进行管理。设计师如果直接从企业数据库(CIS)中添加元件,可以最大限度的减少元件报表和元件清单中的错误,还可以设定部件的行业标准,例如RoHs和WEEE。
4.元件库编辑
元件库编辑可直接从用户界面访问,用户可以在元件库中创建和编辑元件符号库,或者直接从原理图页面对元件符号库进行编辑,不需干扰原理图设计流程。此外,库元件的创建与编辑,可以直接在原理图界面中进行直观的设计创建,也可以从电子数据表格中直接创建,两种库元件的创建与编辑都很简单直观,可以让设计师节约元件库创建的时间,提高设计效率。
5.在线元件库
元件信息系统(CIS)还具有在线的元件数据库管理环境,可调用在线元件库。将在线元件库元件信息加载到企业数据库之后,元件的电气、物理、采购以及制造性能,就可以在原理图中进行编辑和管理。Cadence Active Parts全面集成了在线元件库,设计师可以从在线的200多万中元件中搜索和选择。对元件调用方式的巨大改进为用户带来了设计灵活性的全新境界。
6.接口功能
OrCAD Capture与OrCAD PCB Editor的高度集成,可以实现原理图与电路板之间的同步交互式布局,使两者始终保持一致。在发生任何的门互换、引脚互换以及元件名称或值发生改变的时候,PCB都可以反标回注到原理图输入工具。 OrCAD Capture CIS自带一个原理图元件符号库,它具有VHDL模型,EDIF原理图和其它CAD厂商对应的网表接口,即OrCAD Capture CIS提供了大部分CAD工具网表格式,并与之互联。
orcad中如何在寻找器件?
不管你原理图有多少页,你只要选中原理图的主标题,看图中的蓝色处是选中的原理图标题,选中后按电脑键盘上的Ctrl+F键,在弹出是对话框里选择parts元器,如果是查网络就先NETS。
OrCAD常见问题解答:
1.怎么样进入CIS界面?
组件选择OrCAD Capture CIS,在原理图纸中按键盘上的Z键或者是右键选择Place Database Part。
2.创建网表出错,怎么办?
创建网表操作是Tools--Create Netlist,最常见的错误是没有填写封装信息,推荐DRC检查之后再去创建网表,创建网表之前检查一下是否所有元件都有封装,可以通过Browse命令批量查看、修改。详细的错误信息可以查看文档,默认是在工程文件夹下allegro子文件夹里面。
3.什么时FANOUT布线?
FANOUT布线:延伸焊盘式布线。为了保证SMD器件的贴装质量,一般遵循在SMD焊盘上不打孔的原则,因此用fanout布线,从SMD器件的焊盘向外延伸一小段布线,再放置VIA,起到在焊盘上打孔的作用。在LAYOUT PLUS 中,用AUTO/Fanout/Board,实现fanout布线。先要设置好FANOUT的参数。在自动布线前要对PCB上各SMD器件先FANOUT布线。
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